据了解★，在过去五年，美国的制裁已经让中国完成了芯片产业链的摸底★。目前★★★，中国最大的进展就是把芯片全产业链的架子搭起来了★★。芯片设备★、制造、设计★★★、封装、测试各个环节，虽然中国距离世界最先进水平仍有差距，但相较于以前已经有了明显提升。这也是为什么说，美国砸下6000亿美元★★，却反而是帮了中方。今年4月份，央视曾有报道就指出★，我国芯片团队研制的第三代“玻璃穿孔技术”用玻璃晶圆代替了传统的硅晶圆，在“玻璃板”上造芯片★★★。据悉，这种技术可以在仅指甲盖大小的玻璃晶圆上均匀的打上100万个小孔★★★，并用金属填充★★★，就可以串联起复杂的集成电路★★★，并且玻璃基板有更好的性能，这种新的集成工艺可以让制造成本降低50%左右。倘若该技术成熟，这也就意味着中国在芯片领域或将实现★“弯道超车★”★，届时所谓“卡脖子”问题显然也就不存在了。

　　当然了，虽然中国在美国的极力打压下仍走出了属于自己的道路，在半导体领域做出了一些成绩★，但这并不代表中方就只能任由美国欺负，该有的反制措施，必须也要有。就在拜登政府宣布新的对华制裁的第二天，12月3号，中国商务部宣布加强相关军民两用物项对美国出口管制，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，严控镓★、锗★、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项的对美国出口★，并实施更严格的最终用户和最终用途审查。不难发现★，此次中方在通报中是明确点名美国的★★★。要知道，在此之前，中方的类似通报从未直接点名针对哪些具体国家，这次直接点名美国，显然其中释放的信号很不一般。

　　虽然有了这笔资金，美国在半导体工厂★、电动汽车电池和其他技术方面的投资也确实出现激增。但现实情况却并没有美国预想的那么好，因为就是美方竭力打压遏制中国的同时，也对美国自身的创新产生限制，并且这些限制超过了相关投资带来的好处。此外★★，在美国对华科技打压从单个企业扩大到整个产业链的大背景下★，中国科技业正在加大自主创新的力度。例如，在半导体产业，有美国智库就指出，中国企业正在逐步建立国内生态系统和供应链★★★，并且中国国内企业还正在增加国产芯片的使用★★★，以摆脱对外国竞争对手的依赖。美智库认为，中国研究人员正在材料、芯片架构和计算方法方面探索新突破，而这种突破有可能会让中国半导体制造商超越外国竞争对手★★。

　　中美科技战已经开打，美国砸下6000亿美元★★★，却反而帮了中方，中国芯片或弯道超车，中美科技战主要表现在哪些方面？为什么说美国的却反而帮了中方？

　　日前，拜登政府发布消息★★★，决定对中国半导体产业采取新的制裁措施，将近140家中国公司列入所谓★★“实体清单”，同时对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器（HBM）增加出口限制。显然，这是美国打压中国半导体产业的又一最新动向。而这也是中美两国在科技领域较量的主要方向之一，除此之外，还有人工智能★、新能源产业等★★，而半导体产业是现在美国打压中国科技发展的重点。在此之前，美国就曾通过立法★★★，如《芯片与科学法》和《通胀削减法案》★★，已经为基础科学、半导体行业、清洁技术和其他投资划拨超过6000亿美元预算★★★，用于打压中国科技产业发展★★。